新闻① ：英特尔Meteor Lake-S最高只提供酷睿i5型号，对应TDP仅为35/65W

近期越来越多的信息表明，Meteor Lake不仅仅面向移动平台，英特尔似乎没有放弃在桌面平台上推出这款处理器，而且会启用全新的LGA 1851插座。由于Meteor Lake之前应该还有Raptor Lake Refresh，之后会有Arrow Lake，间隔的时间并不长，英特尔具体如何安排发布时间还是个迷。

近日有网友分享了英特尔的PPT，上面有桌面平台上800系列芯片组的一些信息，显示会同时支持Meteor Lake-S和Arrow Lake-S，都采用LGA 1851插座。据了解，第14代酷睿处理器很可能包括了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S两款芯片。根据过往的信息，Meteor Lake-S最多为22核心（6P+16E），而Arrow Lake-S最多为24核心（8P+16E）。

有点让人感到意外的是，Meteor Lake-S最高只提供酷睿i5型号，对应TDP仅为35W和65W，这意味着不但没有了高端型号，也没有了面向发烧友的K/KF产品。Arrow Lake-S最高提供酷睿i9型号，对应TDP覆盖了35W、65W和125W，也就说会有最顶级的型号，供电电压方面的要求与目前的LGA 1700平台是一致的。Meteor Lake-S和Arrow Lake-S都只支持DDR5，看来DDR4与DDR5混用的时代很快走向终结。

此外，PPT上显示LGA 1851插座（Socket V1）的封装尺寸为45 x 37.5 mm，与现有的LGA 1700插座（Socket V0）相同，与传闻中两者在散热器上保持兼容的信息是一致的。此前还有消息称，LGA 1851平台还会支持Arrow Lake-S之后的Panther Lake-S（或者也称为Nova Lake-S）。

原文链接：https://www.expreview.com/88024.html

这个新一代酷睿处理器的消息还真是一波三折，先前传言Meteor Lake将不存在桌面版本，而后风向又变，确认仍将存在桌面版本，现在最新的消息又指出Meteor Lake将只有65W及i5以下的版本，不会出现K系列和i7、i9，这部分恐怕仍将交由Arrow Lake。看来，之前传言的Meteor Lake不存在桌面版本是有到底的，应该就是受到功耗限制的影响。一代产品两种架构两种制程，且Arrow Lake将直接用上Intel 20A工艺，这还真是少见，且这样一来不同定位的产品性能差距也将更大，不知道Intel这个策略是什么想法……

新闻 ② ： AMD第二份Ryzen 7000X3D烧坏问题声明：已分发新AGESA，若受影响需联系官方

近期有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注，问题源于芯片电压提高到不安全的水平。此前AMD已发布了一份声明，表示已了解到相关问题，正在进行调查，同时会让主板和ODM供应商确保其设备的BIOS设置，在正确的电压范围内运行Ryzen 7000X3D系列处理器，并呼吁受到影响的用户联系AMD客户支持。

图：烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

不过仍有用户反馈称，普通的Ryzen 7000系列处理器也受到了突然烧坏问题的影响，似乎从侧面说明AMD并没有完全解决问题。为此AMD向Anandtech 发布了第二份关于该问题的声明，强调受影响的用户绝对要与AMD支持人员联系。

AMD官方第二份声明内容：

我们已经从根源上解决了这个问题，并且已经分发了新的AGESA，对AM5主板上的某些电源轨采取了措施，以防止CPU运行时超出其规格限制，包括将SOC电压上限设定为1.3V。这些变化都不影响我们的Ryzen 7000系列处理器使用EXPO或XMP套件超频内存，以及使用PBO技术提升性能。我们预计，我们所有的ODM合作伙伴将在未来几天为他们的AM5板子发布新的BIOS。我们建议，所有用户查看他们的主板制造商网站并更新BIOS，以确保系统拥有适用于其处理器的最新软件。

任何使用CPU可能受到这个问题影响的人都应该联系AMD的客户支持，我们的客户服务团队已经意识到这一情况并优先处理这些案例。

AMD已经向涉及的硬件方发布了AGESA更新，希望主板供应商提供修改的BIOS固件更新分发给终端用户。AMD建议客户密切关注主板下载页面，上面反映了其许多主板合作伙伴已经给出的建议。

原文链接：https://www.expreview.com/88077.html

前段时间我们已经报道过两次的Zen4X3D烧损问题，现在AMD官方又有了最新声明，这次终于是官方声明了啊……此次AMD也分发了最新的AGESA固件来解决，终于不用主板厂商的应急方案了。不过AMD这次的更新和主板厂商的应急措施还真差不多，将SOC电压上限设置为了1.3V，且不仅仅是针对X3D型号。这种限制肯定会一定程度上影响AM5平台的超频表现和性能上限，但为了安全，也只能出此下策，各位玩家估计也没什么选择，为了安全还是尽快更新吧……

新闻 ③ ： AMD Phoenix 2 混合架构 APU 得到确认，采用 RDNA 3 “GFX1103” GPU

去年 11 月，消息人士 @Kepler 爆料称，AMD 正在开发名为 " Phoenix 2 " 的小型 APU，属于 Phoenix 的“小型版本”。现有开发者在 Github ROCm 开发工具列表中发现了该芯片。

AMD 的 Phoenix 2 ASIC 正好列在 Phoenix 1 APU 的正下方，而 Phoenix 1 APU 则是本周刚刚推出的新品。该系列 APU 采用了“GFX1103”RDNA 3 GPU，这意味着图形部分将类似于现有的 Phoenix APU。

AMD Phoenix 2 APU 确认将采用双 Zen 4 的混合架构，辅以 RDNA 3 GPU，适用于低功耗和高效设备。

根据 Coelacanth-Dream 的数据，AMD Phoenix APU 有两种 GFX1103“RDNA 3”ID，其中之一是 GFX1103_R1，它具备完整的 512 KB 二级缓存，而第二种 GFX1103_R2 却只有 256 KB。

AMD 可能是觉得低功耗移动平台对二级缓存需求没那么大，所以在新的修订版本中将其阉割为原先的一半，预计 OEM 厂商会将其用于入门级平台，从而取代 Mendocino APU，也可能用于掌机。

相比起英特尔的大小核（将两种不同处理器架构整合在一起），AMD 这里都是采用了 Zen 4 架构，基于相同的指令集，只不过在功耗、频率方面有所差别。

此外，还有消息称“Phoenix 2”将采用 2 个满血 Zen4 核心，以及 4 个用于处理后台任务的低功耗 Zen4C 核心。RDNA 3 GPU 已经从六个 WGP（12 CU）减少到两个（4 CU），TDP 也从“35W+”下降到最大 28W。

目前还不清楚 AMD 准备在何时发布该系列芯片，不过有消息称 AMD 将于 5 月 25 日推出 RX 7600 XT 显卡，所以说不定会在 5 月 30 日到 6 月 2 日举行的台北电脑展 2023 上展示其他内容，例如处理器。

原文链接：https://m.ithome.com/html/689483.htm

AMD这是和缓存杠上了？之前我们曾说过，7900X3D、7950X3D两款产品分别有一个3D V-Cache的CCD和一个常规CCD，这种情况下会导致两个CCD的核心有不同的性能，我们认为这会是大小核的雏形。而现在，最新消息指出Phoenix2 APU也将会有两种Zen4核心，较弱的Zen4核心就是削减了一半的L2缓存。这种方案相比于Intel那种完全不同的混合架构，应该是更容易做大小核调度的。另外，也有消息称会有Zen4+Zen4C的版本，这些混合架构产品会更适合低功耗设备，不知道AMD会在什么时间正式发布了。

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